富士通、Panasonic結盟 台積吃補

圖／經濟日報提供

富士通和Panasonic公司據報導已達成協議，最快今年秋季合併系統晶片設計與開發業務，新公司設計的晶片將委外代工，市場預料台積電將承接相關訂單，是最大的受惠者。

日經新聞報導，因合併而產生的新公司資本額將達500億日圓（4.88億美元），富士通與Panasonic各持股四成與兩成；日本開發銀行將提供剩餘資金，且可能取得優先股。新公司將成為無晶圓廠企業，未來會把設計好的晶片外包出去生產。

法人指出，台積電通吃全球主要晶片設計代工訂單，富士通與Panasonic合資的新晶片商開始運作之後，預期也將在台積電投片，成為挹注台積電業績的動能之一。

富士通和Panasonic去年2月即宣布這項合作計畫，之後持續針對持股比率等細節進行協商。兩家公司計劃轉調約3,000名員工至新公司，其中可能有八成來自富士通，相關智慧財產權也一併進行轉移。

富士通在無線通訊及影像處理領域具技術優勢，Panasonic則專精家電控制技術。兩家公司也將合作提升車用及家用晶片效能。

富士通與Panasonic都極度重視重整半導體業務，Panasonic最近公布計畫，試圖向以色列及新加坡公司出售日本及海外廠，並裁減半數晶片部門人力。

另一方面，富士通在2012會計年度認列重整晶片業務等措施的相關非常損失約1,500億日圓（14.7億美元），並出售微控制器及類比晶片業務給美國快閃記憶體大廠飛索（Spansion）。

此外，富士通考慮開放投資基金等金主，投資位於三重縣的核心半導體廠。富士通去年2月原擬出售該廠並與台積電共同成立製造公司，但後來無疾而終。

今年初富士通宣布完成28奈米系統單晶片（SoC）設計，並開始接受客戶下單。儘管富士通自有晶圓廠，但在與Panasonic新合資公司的晶片將委外外代工，預料採用新製程設計，可能更加依賴台積電。

via udn經濟日報發燒新聞