聯電28奈米接單旺 追趕台積

聯電28奈米接單大躍進，獲聯發科追單，本季末放量，下半年將導入高通及博通二大客戶，成為挹注營運成長一大動能。目前全球晶圓代工業28奈米由台積電獨霸，聯電正快速追趕，縮短晶圓雙雄之間的差距。

聯電訂本周三（30日）舉行法說會，有望釋出28奈米接單報捷訊息。法人預估，聯電本季訂單將強勁成長，單季合併營收增幅可達二位數。外資巴克萊為此調高聯電目標價至15元；高盛也上修至12.5 元，態度翻多。

聯電高層表示，先前28奈米製程進度落後，但近期相關製程接單已逐步上軌道，今年確定會對營收挹注相當大。

聯電高層透露，旗下28奈米率先推出的低功耗多晶矽氮氧化矽（Poly Sion）製程，因良率提升，已獲聯發科追單，6 月將放量投片，第3季產出。

聯電承接先進網通及高階手機晶片的關鍵28奈米高介電常數金屬閘極（HKMG）製程在良率提升帶動下，接單也傳出佳音，業界傳出，聯電相關製程已相繼獲高通和博通認證。

聯電表示，28奈米HKMG製程今年下半年即可導入客戶量產，但無法透露導入客戶細節。業界認為，聯電是全球第二家提供Gate-Last技術的晶圓代工廠，其良率大幅提升，可有效分散現階段業界28奈米訂單排隊窘境，成為主要晶片大廠第二代工來源。

法人指出，聯電去年已建置28奈米HKMG約1.5萬片月產能，隨良率與接單傳出喜訊，短期雖仍難撼動台積電在28奈米的領先優勢，對聯電卻意義重大，下半年營運動能看俏。

via udn經濟日報發燒新聞