日月光籌136億 拚先進製程

日月光為衝刺先進製程，啟動4億美元海外可轉債籌資計畫。 本報系資料庫

半導體封測龍頭日月光為衝刺先進製程，昨（15）日董事會通過啟動4億美元（約新台幣136.8億元）的海外可轉債（ECB）籌資計畫，預定下月募集完成。

近期市場對半導體景氣後市產生疑慮，日月光此刻大舉募資衝刺營運，透露公司仍看好景氣走勢，因此先備足銀彈，以利明年持續擴張產能。

這是日月光繼去年發行4億美元外加1.3股現增，共募集150億元資金擴產之後，所發動的公司歷來第二大、規模達百億元的募資計畫。由於近期新台幣貶值，此次可轉債換算為新台幣之後，募資金額將是該公司歷來最大手筆ECB發行案。

日月光這次海外無擔保可轉債，發行期限為5年期，暫訂每張債券面額為20萬美元或其整數倍數，票面利率為0%。日月光表示，目前可轉換價格還未敲定，預估會在一個月內完成相關募資作業，同時敲定轉換價格。

日月光去年9月董事會也通過發行4億美元可轉債，以及1.3億股的現增案，上次ECB轉換價格為33.085元，預料隨獲利能力顯著提升，這次轉換價格將向上提升。

日月光搶下蘋果指紋辨識晶片及模組構裝封測訂單，營運火熱，公司日前已上修資本支出，從原訂的6億至7億美元，上修為9.5億至10億美元。

法人指出，日月光除承接蘋果供應鏈晶片及蘋果指紋辨識晶片後段封測訂單之外，也新增蘋果主要影像感測器供應商大單，甚至拿下蘋果iWatch最重要的整合晶片系統級封裝（SiP）訂單。加上物聯網及穿戴式應用擴大相關半導體元件對系統級封裝（SiP）的需求，造成日月光產能供不應求，正持續在高雄擴充產能，此次發動大規模海外募資，應是為下一階段擴產資金作準備。

日月光積極布局高階封裝測試製程，涵蓋覆晶（Flip Chip）封裝、系統級封裝（SiP）、微機電元件（MEMS）、2.5D/3D IC、銅柱凸塊（Cupillar bumping）等技術。

業界預期，在客戶訂單持續湧入帶動下，日月光明年仍將維持高資本支出策略，估計明年資本支達9億美元以上。日月光表示，董事會尚未決定明年度資本支出金額，將待核定後對外公布。

via udn經濟日報發燒新聞