2014年10月24日 星期五

LG手機晶片明年試產 衝擊聯發科高通


南韓手機品牌廠LG(樂金)傳出自行研發手機晶片,並交由台積電代工。業界認為,包括LG 、華為均有擴大採用自家晶片的跡象,對於台積電是利多,但對於同為手機晶片廠的聯發科、高通,開案數相對受影響。


外電報導指出,LG已發表最新一代八核心行動處理器「NUCLUN」,並交由台積電以16奈米製程生產,預計於明年初試產,未來將使用於新一代專為南韓市場生產的手機「G3 Screen」,代表LG已放棄使用高通手機晶片,改用自家產品。


無獨有偶,華為旗下晶片廠海思也是台積電的首批16奈米客戶之一,台積電將為其量產16奈米FinFET(鰭式場效電晶體)製程及ARM架構網通處理器;市場也傳出,華為在進入第四代行動通訊(4G)時代後,智慧型手機採用海思的比率大增,高通和聯發科爭搶單空間變少。業界認為,台積電面臨三星、中芯國際等同業搶單,能夠獲得LG、甚至大陸晶片廠海思的訂單,尤具意義。







via udn經濟日報發燒新聞

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