大陸通訊、半導體廠商最近大舉在人力網站徵才，開出五倍薪挖角台灣半導體產業人才，這使得我國半導體產業未來競爭力的問題，再度引發各界關注。事實上，中國大陸最近在半導體產業預計投入的資源及政策扶持力道可謂空前，的確需要政府賦予應有的重視，並做必要的因應。
觀察大陸國務院印發「國家集成電路產業發展推進綱要」，分析其較重要的內容包括：成立國家集成電路產業發展領導小組，將由副總理層級擔任小組長，負責統籌協調，整合資源，解決重大問題；其次是設立國家產業投資基金，以支援產業發展，初期規模達1,200億人民幣，甚至傳出可能調高至1,300億至1,500億人民幣；強化企業創新能力及人才培養和引進，尤其是加大「千人計畫」引進優秀人才的支持力度；同時擴大對外開放，不僅希望吸引國外資金、技術和人才，也鼓勵企業擴大國際合作，更鼓勵兩岸半導體企業加強技術和產業合作。
剖析中國大陸發展半導體產業策略，可歸納三個主軸：透過提高領導層級及產業基金來達成自給率、結構調整及國際化的目標。自給率偏低一直是大陸希望改善的重點，廠商家數太多的結構性問題導致資源分散也必須正視，最後是希望運用全球資源以提升本土半導體產業在國際上的競爭地位。
在自給率方面，大陸半導體設計業者受惠於智慧手持裝置的成長，以海思、展訊、瑞芯微、大唐、全志為首的企業，均已採用28奈米製程，但因大陸晶圓代工業者中芯，製程能力尚無法提供28奈米，於是轉向台積電投片，同時因部分產品採用較先進封裝技術，也在台灣進行後段封裝測試。
大陸的產業投資基金預料將協助中芯突破投融資瓶頸，持續推動先進製程的生產線建設，目標是2015年量產28奈米製程，2020年達成16/14奈米製程量產，雖然技術仍無法趕上台積電，至少在主流製程上，可以做到最大程度的在地生產。此外，在封裝技術上也將因應大陸IC設計業者對先進封裝的需求，透過產業投資基金協助中國本土封裝業者發展相關技術。
在產業結構方面，多年來在各項政策補貼的誘因下，導致大陸IC設計與封測業廠商家數過多，未來在政策指導下將積極進行購併與重組，汰弱留強及資源集中。清華紫光集團在大陸政府支持下已收購展訊與銳迪科，合併銳迪科的展訊營收規模雖不及台灣IC設計業龍頭聯發科的三分之一，但在政府金援下，已一掃過去財務陰霾，也不排除仍會繼續進行購併。未來三、五年內可以預見中國大陸的半導體廠商家數將明顯減少，但是在資源集中後，其競爭力可望提升。
而在國際化方面，則是積極鼓勵半導體企業擴大國際合作、整合國際資源以及拓展國際市場。除了吸引國際半導體企業到中國大陸設立研發、生產和營運中心，以及各項的技術合作或授權，更希望透過產業投資基金的力量，吸引國際大廠入股大陸半導體企業，或是主動尋求國際購併機會。例如北京政府產業基金中設計與封測管理單位的清芯華創，向CMOS Image Sensor國際大廠OmniVision提出約16億美元的公開收購計畫。此外，中國最大、全球第六的封測廠商長電科技，也傳出有意購併全球第四大的STATSChipPAC，以加速提升其先進封裝的技術能力。
綜言之，中國大陸是以雄厚資金為後盾，藉由提升自給率、調整產業結構以及國際化，試圖帶領其本土半導體產業走向世界舞台。對台灣廠商而言，初期受影響的應是以中國為主要市場的業者，但若其產業國際化獲致成效，就算是不以中國市場為主的台灣業者，也將面臨中國業者的嚴重威脅，政府與產業必須攜手速謀對策以資因應。
via udn經濟日報發燒新聞
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