辛耘 濕製程今年發威

辛耘總經理許明棋 記者簡永祥／攝影

辛耘（3583）半導體濕式製程設備布局今年發功，將主攻半導體後段高階封裝市場，全球前五大封裝廠已獲二家採用。辛耘透露，不僅可分食弘塑訂單，也將與國際大廠一較高下。

辛耘總經理許明棋昨（18）日表示，辛耘自製濕式製程設備，主要應用植晶凸塊，是行動晶片往28奈米或20奈米製程在後段相對應高階封裝製程關鍵設備。

他說，辛耘自製濕式製程設備目前已接獲二家封測廠訂單，預料有機會拓展到全球前五大封測廠客戶，甚至是主要晶圓代工廠，預料下半年起將成為挹注獲利主力產品之一。

許明棋坦言，上半年主要晶圓代工釋出設備採購訂單並沒特別明顯，預估上半年半導體業務與去年持平，下半年才會較明顯成長；上半年成長較佳為LED、LCD及微機電等產業。

許明棋強調，辛耘原本規劃今年再擴增一條年產6萬片的再生晶圓，但考量投入資金幾乎等於公司股本，且目前全球供應廠商仍近十家之多，承擔風險過大，決定暫緩。

但辛耘將延伸再生晶圓優勢，布局下一波成長看好的功率半導體用的碳化矽（SiC）晶圓，今年辛耘資本支出3億元中，即有一半將投入建置生產線，預估初期月產3,000片，今年6 、7月裝機，第3季試產，明年第1季達到全產。

至於資本支出另一半資金，則投資購買土地以便進行另一新事業投資及購買設備。許明棋預估，藉由多元化布局，今年營運可望逐季成長，獲利仍優於去年。

via udn經濟日報發燒新聞