聯發科 撂倒高通

聯發科總經理謝清江。 （聯合報系資料庫）

高通昨（24）日在MWC發表旗下首顆64位元LTE八核心晶片，客戶端搭載該晶片的手機將在第4季上市，與聯發科首顆八核心晶片相較，高通晚了近一年的時間，意味聯發科在八核心智慧機晶片推出時程取得壓倒性勝利。

高通去年多次公開諷刺聯發科將手機晶片導入八顆核心架構是「愚蠢」的行為，但近期高通方向轉彎，加入八核心的行列。業者分析，聯發科領先推出八核晶片，獲得市場好評，讓高通不得不跟進，意味聯發科在這方面已取得優勢，與高通之間的差距逐步縮小，相當有利於後市。

聯發科總經理謝清江昨日表示，聯發科本季營運將可順利達成財測，公司在本屆MWC推出新款64位元LTE智慧型手機單晶片解決方案，今年也將強攻平板，推出八核心晶片，估計平板出貨會比去年倍增。

謝清江親征本屆MWC，為聯發科產品站台。聯發科並在MWC開幕當天宣布，為強化LTE全球布局，推出64位元LTE智慧型手機單晶片解決方案「MT6732」（指晶片代號），預計第3季初開始送樣，終端產品今年底問世。

聯發科最大對手高通也不甘示弱，同步在MWC上發表首顆64位元、LTE規格的八核心晶片，預計客戶端搭載該晶片的手機在第4季上市，與聯發科首顆八核心晶片相較，高通足足晚了將近一年的時間。

高通此次新增高通驍龍610與615晶片組，適用於高階行動運算裝置，整合高通第三代LTE數據機，支援Category 4資料傳輸速率。其中，驍龍615晶片組是行動產業首款整合LTE與64位元功能的商用八核心解決方案。

謝清江說，：「很高興高通也加入了八核心的陣營。」

via udn經濟日報發燒新聞