2014年6月24日 星期二

台積接單大塞車…上游搶破頭


台積電下半年產能利用率維持100%滿載水準,IC設計廠傷透腦筋,為了尋求穩定的晶圓代工產能,確保後續出貨無虞,開始積極接觸更多元的代工來源對象。


包括聯發科、瑞昱、F-敦泰等,都對晶圓代工產能吃緊傷透腦筋。聯發科總經理謝清江不諱言,由於下游客戶需求暢旺、晶圓代工產能吃緊,聯發科的手機晶片將一路缺貨到第3季。


聯發科董事長蔡明介日前更公開向台積電喊話,希望「台積電多給聯發科一點產能」,希望藉由充裕的晶圓代工產能支援,確保聯發科旺季出貨無虞。


網通晶片廠瑞昱因為PC、平板及網通客戶需求不錯,同樣持續跟晶圓廠要晶圓,以確保產能供應無虞。







via udn經濟日報發燒新聞

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