2014年5月24日 星期六

封測雙雄 拚系統級封裝


看好穿戴式產品及物聯網對系統級封裝(SiP)應用需求快速提升,國內封測大廠日月光(2311)、矽品及系統整合廠鉅景,均加快布局,預估今年營收占比都將快速攀升。


日月光因承接蘋果指紋辨識晶片與影像感測器等模式構裝,是今年靠著系統整合封裝(SiP)訂單大舉挹注營收的封測廠,由於日月光繼蘋果指紋辨識晶片後,也接獲蘋果iWatch 內建SiP模組獨家代工大單,讓日月光未來兩年營收展現強勁爆發力。


日月光內部即預估,今年SiP占營收比重可達20%~25%,且動能多集中於第3季,透露蘋果下半年推出新機,讓日月光下半年營收動能更甚於上半年,全年營收有機會再創歷史新高。


矽品董事長林文伯日前也透露,矽品也積極布局SiP市場,不過,和競爭對手策略不同,矽品著眼的SiP市場,主要切入的高腳數、多顆IC的複雜封裝,與一般低腳數、簡易封裝架構完全不同。


除此之外,在邁向更高階的封裝架構,則會切入2.5D IC封裝,將透過新扇出型晶圓尺寸封測(Fan-out WLP)技術或及覆晶載板技術,將多顆晶片進行整合,預定第4季接單量產。


最早切入SiP領域的興櫃公司鉅景,也透過SiP微型化系統整合優勢,決定在今年的台北國際電腦展,正式展出「智慧眼鏡」及「智慧家庭伺服器」等產品。


其中,智慧眼鏡,除能紀錄並分享實境影像,具備穿戴式裝置的便利性及家庭無線裝置的智慧化,讓使用者在任何地方任何時間皆能享受資訊智慧化的分享與溝通。


至於智慧家庭伺服器,則主攻讓目前普及的行動載具,直接在家中或戶外任何地點,都能以無線化進行多媒體內容的分享、讀取及儲存或進行居家監控及能源管理等功能。


鉅景相當看好這兩項產品的應用,預估下半年開始導入品牌廠,為下半年營收成長利器。







via udn經濟日報發燒新聞

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