手機晶片雙雄高通（Qualcomm）和聯發科在3G市場各有勝場，雙方將於第3季在4G LTE領域交手。為防堵聯發科搶攻4G地盤，高通規劃明年將最低階的處理器也能支援4G，進一步擴大4G普及。
聯發科這兩年快速搶進3G智慧型手機市場，尤其是八核心產品操作成功，帶給高通不小壓力，今年戰火還要延伸到4G。
高通在2010年就推出4G晶片，今年產品將進入第四代，隨著各國4G市場逐步擴增，中國大陸也全力推動，吸引聯發科在今年第3季加入戰局。
為全方位卡位，高通昨（20）日表示，明年將擴大至低階的200系列，讓全系列產品都能支援LTE。
via udn經濟日報發燒新聞
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