高通出包 聯發科迎轉單

市場傳出，由於高通的八核心第四代行動通訊（4G）晶片產品出現設計問題，客戶轉向採用聯發科晶片，聯發科近期贏得大陸20大品牌廠多數八核4G機種新開設計案，預計明年第2季起出貨大增。

聯發科不回應市場傳聞。業界解讀，隨著主要競爭對手4G晶片設計「出包」、客戶訂單轉向聯發科懷抱，有助於聯發科扳回原本在4G晶片的劣勢，並擴大對台積電的下單量。

聯發科最新的64位元4G晶片「MT6732」（指產品代號）和「MT6752 」已經在10月量產，主打定價超過20美元的八核心晶片「MT6752」，第一波客戶端產品將在明年農曆春節前陸續出貨。

不過，因為聯發科新款64位元4G晶片量產進度落後主要競爭對手，因此這兩顆4G晶片在客戶端第一輪的開案數並不算多，聯發科內部原將希望寄託在明年第1季末量產的全模低階晶片「MT6735」上，沒想到市況在上個月發生改變。

市場傳出，因高通領先推出的八核心晶片「MSM8939」在客戶端開案後陸續出現設計問題，功耗與性能間遲遲無法取得平衡，使得上個月進行第二輪開案PK賽時，聯發科的八核心晶片突圍而出，搶下大陸20大品牌廠明年第2季起推出的絕大多數八核心機種。

手機晶片供應鏈表示，聯發科的「MT6752」非全模晶片，不支持CDMA系統，因此攻CDMA市場的4G機種上還是採用高通的晶片，但非CDMA的八核心4G機種幾乎全面採用聯發科的這顆晶片。

由於是新開案的機種，對聯發科來說，出貨高峰將落在明年第2季，單月出貨量將至少有三、四百萬套；以晶片單價計算，貢獻單月營收超過18億元，約是單月營收一成。

由於「MT6752」採用台積電的28奈米製程生產，生產時間大約需要四個月，法人推估，在全面贏得客戶端的設計定案後，聯發科在本月向台積電下出的明年第1季訂單量將會因此拉高，對聯發科4G出貨量和營收的拉升則會反應在明年第2 季。

圖／經濟日報提供

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