聯發科進擊 搶高通市場

聯發科總經理謝清江。 本報系資料庫

雖然全球手機晶片龍頭高通否認旗下高階和中階晶片傳出設計問題的訊息，但市場仍傳出，高階晶片要等到明年5月才就緒，因此頭號競爭對手聯發科（2454）趁隙緊追，傳出已向台積電擴大追加「MT6752」（指晶片代號）和「MT6795」兩顆對應產品的訂單。

現已確定採用聯發科這兩顆晶片的客戶，以小米、魅族、宏達電、索尼（SONY）等老面孔為主，但聯發科積極尋求開案數增加，加上晶片訂價分別超過20美元和40美元，手機晶片供應鏈認為，若這兩顆晶片出貨量順利放大，將有利聯發科明年上半年產品均價和毛利率。

高通明年上半年共主推三款手機晶片，分別是高階的「MSM8994」、中階的「MSM8939」及超低階的「MSM8909」，其中，前兩款八核心處理器都被點名發生功耗或散熱問題，但高通均否認。

不過，市場仍傳出，「MSM8994」要延到明年5月才能上市，因此聯發科趁隙出擊，近期以本月量產的高階晶片「MT6795」擴大在客戶端投石問路，搶攻終端售價人民幣3,000元（約新台幣1.5萬元）的4G機種，加上在上個月順利PK掉高通「MSM8939」的「MT6752」，可望成為明年上半年的主力晶片。

由於外在環境相對有利，市場傳出，聯發科近期已向台積電擴大下單，拉高「MT6795」和「MT6752」的庫存量。

手機晶片供應鏈指出，目前看來，聯發科「MT6752」和「MT6795」的開案客戶，包括明年力爭1億支銷售量的小米、今年異軍突起的魅族及台廠宏達電、日商索尼等；但若在客戶端開案數增加，搶下更多機種，將能帶動出貨量上揚。

圖／經濟日報提供

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