台積電共同執行長劉德音昨（4）日宣示，台積電明年資本支出將逾百億美元（新台幣3,100億元），業界研判，金額上看115億美元（約新台幣3,565億元），創下新高，首度超越英特爾的110億美元及三星的96億美元。
法人表示，台積電砸下重金衝刺先進製程產能，帶動後段封測產能同步擴充，相關半導體設備和材料訂單需求強勁。
台積電供應鍵除了供應電子光檢測設備的漢微科之外，還包括從事離子植入機的漢辰、光阻及溼式設備廠辛耘、PVD及3D IC封裝設備的力鼎，半導體晶圓材料的崇越和台勝科、無塵室工程的漢唐。
此外，還包括提供晶圓再生及鑽石硬碟的中砂、晶圓盒自動化的家登、自動化設備的盟立、晶圓長晶及切片的中德材料，以及提供研磨液的陶氏化學及Cobot等廠商。
不過，大部分前段關鍵設備，多半仍是國外半導體設備大廠，包括美商應材等。
via udn經濟日報發燒新聞
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