槓高通 英特爾組物聯網聯盟

英特爾與三星、戴爾等公司籌組物聯網規格聯盟，與高通和樂金推動的AllSeen聯盟互別苗頭，外界憂心將重蹈科技界規格不相容的覆轍。 美聯社

矽谷正在推銷「物聯網」概念，讓日常家用裝置能互相連結，但業界要制定共同規格並不容易，而且持續出現不同派別，英特爾8日宣布與戴爾等公司聯手籌組物聯網規格聯盟，與高通（Qualcomm）和樂金電子（LG）的聯盟互別苗頭。

英特爾、戴爾、三星電子、博通（Broadcom）與Atmel等公司8日宣布籌組開放互連聯盟（Open Interconnect Consortium，簡稱OIC），希望為物聯網制定技術基本規則，計劃初步聚焦於家庭自動化與辦公室應用。

但其他公司也追求類似目標，例如最初由英特爾的對手高通所推動的AllSeen聯盟，成員包括微軟、思科、夏普與LG等51家企業。

外界憂心英特爾與高通競相設立物聯網的溝通標準，將讓科技界規格不相容的失誤重蹈覆轍，最知名的例子是1970年代Sony推出Betamax錄影帶規格對抗JVC的VHS規格。

蘋果與Google等其他大廠也在追求智慧家電互相連結的自家方式。物聯網是將門鎖、電燈、溫控器、電視、監視器、家電與汽車等日常裝置安裝晶片與感測器，讓使用者能從遠距離透過智慧手機與平板電腦遙控。

多數這類產品預期將利用Wi-Fi或藍牙等無線技術，透過手機或平板電腦遠距操控。但產業人士說，還需要設定其他標準模組，協助裝置能互相辨認並交換訊息。

開放互連聯盟的支持者強調，需要有安全功能以及協助應用程式開發商利用互聯裝置的軟體。他們將公布開源基礎，讓參與者能研究與調整相關運算結構。

但上述目標與去年12月成立的AllSeen聯盟目標相近，他們也計劃公布以AllJoyn技術為基礎的開源軟體。

高通互動平台總裁錢德霍克聽到新聯盟成立後說：「我的第一反應是很困惑。」他擔心兩大聯盟將形成分裂局面，「我們不需要多重規格，這將不利消費者與企業」。

英特爾代工告捷 吞Panasonic訂單

編譯林文彬、記者簡永祥／綜合外電

英特爾公司7日宣布將為Panasonic生產系統整合晶片（System LSI）。英特爾正試圖爭奪晶圓代工龍頭台積電的訂單及提高工廠使用率，爭取到Panasonic這個大客戶，是英特爾至今在晶圓代工領域的最大勝利。台積電昨（8）日表示，此事不會對台積電業務造成任何影響。

根據協議，英特爾將利用14奈米FinFET（鰭式場效電晶體）製程技術，為Panasonic生產用於平面電視和數位相機等裝置的系統晶片。英特爾正試圖跨入晶圓代工市場，Panasonic是迄今宣布的最大客戶。這家日本企業過去自行生產用於消費者電子裝置的系統晶片，如今正縮編消費電子事業，重心移到車內電子系統等企業客戶產品。

稍早台積電董事長張忠謀表示，英特爾重心放在10奈米，布置更高效能的伺服器處理器，在行動晶片著墨不大，尚未與台積電競爭。

對於英特爾爭取到為Panasonic代工生產系統單晶片，法人認為這部分訂單數量小，對台積電幾無影響。

via udn經濟日報發燒新聞