半導體 出現重複下單

近期手機晶片等電子零組件缺貨，不少下游業者擔心衝擊傳統旺季出貨，紛紛加速拉貨力道。研調機構顧能（Gartner）示警，由於下游瘋狂拉貨，半導體市場已有重複下單的跡象。

晶圓代工業者12吋廠和8吋廠相繼傳出產能滿載，龍頭台積電董事長張忠謀甚至預期產能會滿到年底，聯電也傳出祭出「配額」政策，引起客戶端高度緊張。

一家IC設計公司高層透露，客戶端被晶圓代工廠的滿載訊息「嚇到」，第3季拉貨態度更加積極，但市場有其他的零件也在缺貨，多拉了IC，不代表可以搶到其他缺貨零件，因此已建議客戶「理性拉貨」。

業界透露，這一波晶圓代工產能吃緊，主要是龍頭台積電將部分28奈米製程調去生產蘋果的處理器，加上高通、聯發科為進攻4G晶片市場，投片態度也相當積極，訂單「滿溢」擴散至二線晶圓代工廠。

顧能半導體產業研究副總裁洪岑維在跑遍供應鏈後發現，客戶端需求成長實質存在，但因產能吃緊，市場開始出現重複下單跡象，因此在業界一片看多景氣之餘，也應重視一旦實際需求不如預期時，可能面臨的風險。

圖／經濟日報提供

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