2014年9月29日 星期一

泰碩薄創意 吸引蘋果


連接器起家的泰碩(3338)正在緊鑼密鼓進行「逃離PC」作戰計畫,董事長余清松表示,本月已拿下中國大陸行動支付拉卡拉第一張訂單,預計10月15日前出貨完畢。泰碩積極開發應用在手機的薄形熱管技術,也獲得蘋果的注意,本周工程人員將親赴美國說明。












圖/經濟日報提供



余清松強調,台灣連接器產業面臨代工市場的萎縮,以及大陸連接器廠競爭,一定要轉型。泰碩在行動支付、手機散熱管、新一代背光模組等都已開始結小果,明年可望修成正果,包括領先同業開發出最薄0.4mm的薄型熱管,已送樣多家手機廠,明年業績會有較顯著成長,以下是專訪紀要:


技術門檻高 拿到首張訂單


問:泰碩連接器比重已下降到40%,轉型之路是如何進行?


答:泰碩在上市前就擬定「逃離PC」的作戰計畫,PC相關的產品都在逐漸切割,今年應該是最辛苦的一年,但最近轉型之路傳出佳音,拿到大陸拉卡拉公司行動支付卡拉的第一張訂單。


拉卡拉集團是大陸第一批獲得中國人民銀行頒發「支付業務許可證」的第三方支付企業,是大陸最大的便民金融服務平台,目前已有逾5,000萬用戶,單月交易金額近千億元。


拉卡拉強調的是網構安全付費機制,「支付只要刷一下」,採用最新藍牙4.0技術,只要有銀聯標誌的金融IC卡、磁條卡都可應用。大陸金融卡從2013年開始轉換成IC晶片卡,預計2015年全面改換完成,將引爆新一波換卡新商機。


泰碩是拉卡拉的單一供應廠商,第一張訂單在10月15日前出貨完畢,未來市場發展機會很大。各界看好互聯網趨勢,行動支付安全性也受到重視,拉卡拉也希望泰碩著手開發NFC刷卡機。


問:泰碩開發出應用在手機散熱的熱導管,今年底前是否有機會出貨?手機廠未來採用的可能性多高?


答:未來消費性產品的趨勢是輕薄短小,能讓手機變更薄、取代石墨的熱管能做到什麼程度,受到很多客戶關心,目前手機晶片廠已在進行測試,泰碩的效能是最佳,但何時能導入手機,要看手機廠的決策。


由於薄型熱超導管技術門檻相對較高,消費電子產品在效能提高的要求及薄型化趨勢下,紛紛採用無風扇散熱設計,預期薄型管技術將成為主導電子產品的關鍵技術。泰碩的技術也引起蘋果注意,獲得蘋果邀請前往美國進行技術討論,顯示出泰碩在此技術的領先地位。


多角化布局 明年開花結果


問:過去泰碩曾與日本公司有些計劃,目前進展如何?


答:都按照計畫進行,只是時程有些拖延,但近期與日系客戶以製造代工模式合作導入LED背光連接器應用,已出現一線曙光,此應用在LED電視與新一代LED照明設備,是革命性的產品,泰碩已獲得一家日本電視和二家大陸電視廠的採用。


另一個領域是鋁鎂合金沖壓產品,泰碩與日本神鋼商社、笠谷,在大陸蘇州合資設立生產工廠,生產重量只有鎂鋁合金一半的鎂鋰合金沖壓件,這件合資案對泰碩最大的意義在於產品進行多角化開發,初期是以高階筆電機殼為主,預計10月開始供應日系廠NEC13吋高階筆電,主要供應A、D二件,目前還包括日系及兩岸品牌廠正在接洽。


問:今年營運表現及明年的展望?


答:泰碩的基本盤連接器和散熱均熱片都不錯,目前較幸運的是,雖然新產品在上半年的進展緩慢,但自8月以來,不少個案子進入量產開花結果,目前看起來第3季業績應該與第2季持平,第4季的利多因素是新產品陸續加入;但利空方面有PC產業似乎沒有太樂觀,因此泰碩全力攻新產品。


預期今年營收會小幅成長,但獲利呈大幅成長,去年泰碩每股純益2.34元,今年應該有20%的成長。今年在新產品陸續開花結果後,泰碩明年的財務應該可以較大膽的預估,但由於將進行擴產,因此未來也有募資以增加資本支出的計畫。


零組件廠的出路就是要抓住市場主流,開發關鍵零組件。


圖/經濟日報提供 /







via udn經濟日報發燒新聞

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