台積物聯網新技術 八廠採用

台積電董事長張忠謀。 本報系資料庫

台積電卡位物聯網及穿戴式裝置再出招，昨（29）日宣布領先業界，推出超低耗電技術平台，並獲安謀（ARM）等至少八家技術大同盟成員力挺。台積電進軍物聯網已突破最關鍵的技術瓶頸。

台積電總經理暨共同執行長劉德音表示，台積電超低耗電製程能降低操作電壓達20%至30%，以減少動態與靜態功耗，並且大幅延長物聯網及穿戴式產品所使用的輕薄短小電池壽命，估計可比傳統製程延長電池壽命二至十倍。

台積電表示，這次推出的先進超低耗電製程組合，除涵蓋0.18微米極低漏電製程（0.18eLL）、90奈米超低漏電製程（90uLL）及16奈米FinFET製程，更擴展至全新的55奈米超低耗電製程（55 LP）、40奈米超低耗電製程（40 ULP）及28奈米超低耗電製程（28ULP）。

台積電預估，明年與客戶在55奈米超低耗電製程、40奈米超低耗電製程，以及28奈米超低耗電製程，已初步達成數項設計合作案，預定2015年試產。

劉德表示，台積電超低耗能製程技術，也將透過開放創新平台（OIP），提供客戶完備的矽智財元件資料庫，提升客戶產品設計的成功率，並加速產品上市腳步。

圖／經濟日報提供

台積電透露，這次推出的領先技術，已獲得安謀、益華、劍橋、富士通、芯科實驗室、瑞昱及新思等重量級半導體廠力挺採用，正導入製程，預定明年陸續上市。

例如劍橋半導體即利用40奈米ULP技術，開發下世代藍牙智慧裝置；瑞昱也導入開發藍芽智慧晶片，應用於包括智慧手表、運動腕帶、智慧家庭自動化、遙控器、照明、室內定位及無線充電裝置。

台積電強調，透過此技術平台，提供多項製程技術，可大幅提升功耗優勢以支援物聯網及穿戴式產品，滿足市場多樣化產品應用需求，加速客戶產品上市時間。

由於未來物聯網及穿戴式裝置，訴求超低耗能及無線聯結，台積特別針對0.18微米至40奈米的超低耗電製程，具備射頻（RF）及嵌入式快閃記憶體（eMMC）功能，能進行系統級整合，縮小尺寸外觀，並藉由無線傳輸技術串連物物相聯。

via udn經濟日報發燒新聞