台積16奈米 超前三星英特爾

台積電最近助海思半導體成功產出全球首顆以16奈米鰭式場效電晶體（FinFET）的安謀（ARM）架構網通處理器，設備廠透露，這項成就宣告台積電16奈米在面臨三星及英特爾進逼下，已取得壓倒性勝利。

此外，台積電也正式向英特爾宣戰，目標是二年內在10奈米電晶體技術追平英特爾，屆時在晶片閘密度及金屬層連結等二要項都超越英特爾，將讓台積電稱冠全球，並奠定全球晶圓代工不可撼動的地位。

台積電的這項成就，是昨天出席台積電高雄氣爆感恩與祝福餐會的半導體設備廠所透露，針對台積電宣布全球首顆16奈米產品完成產品設計（tape-out）後，點出台積電在16奈米FinFET的重要成果。

不願具名的設備商指出，台積電為海思成功產出的全球首顆以16奈米生產、功能完備的網通處理器，等於宣告海思具備可以提供自家集團華為的核心處理器。

華為目前是向英特爾採購以22奈米製程的網通處理器，台積電與海思的合作，也代表中國大陸已具備自主生產高階網通處理器的地位，對英特爾帶來一定程度的威脅。

對台積電而言，台積電也用實例，向英特爾證明台積電16奈米FinFET製程，並未如先前英特爾唱衰在晶片閘密度比英特爾還低30%，台積電不但在20奈米就已超越英特爾，16奈米FinFET更大幅領先。

此外，面對三星先前一直強調16奈米FinFET遠遠領先台積電，台積電率先提出產出成功案例，回擊三星的口水戰，等於左打英特爾，右踢三星，台積電有信心在16奈米FinFET會取得壓倒性勝利。

半導體人士強調，半導體評斷技術實力，看的是電晶體效能、晶片金屬層連結及晶片閘密度，後二者台積電都已超越英特爾，一旦台積電二年內在電晶體效能追平英特爾，台積電將可正式躍居全球半導體新霸主地位，為台灣締造新的歷史地位。

圖／經濟日報提供

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