IC設計氣勢旺突圍尖兵

台股農曆年封關行情雖遇新興市場匯市亂流，指數重挫，市場對馬年開盤行情看法也多保守觀望，但法人預期，年後仍有表現空間的類股，以受惠景氣復甦、大廠代工頻傳的IC設計族群最有機會。

觀察法人上周加碼逾百張、股價表現擊敗大盤的IC設計個股，受惠穿戴式商機的笙科（5272）、創傑、偉詮電，半導體客戶出貨增加的旺矽、電源管理晶片廠F-昂寶等，在短線亂流過後，股價有機會率先突圍。

摩根新興科技基金經理人龔真樺表示，半導體產業持續回春，今年來，不僅晶圓代工龍頭法說會釋出產業佳音，北美半導體設備製造商訂單出貨值（B/B Ratio）12月來到1.02，已連續三個月在1以上。隨訂單與出貨金額持續向上改善，對全球半導體設備支出將是正面訊號，看好將帶動晶圓廠、IC設計、封測等族群全面回升。

龔真樺指出，IC設計產業在行動裝置的布局更加完善，隨著智慧型手機成為主流商品，根據IDC統計，去年智慧型手機全球出貨量將達10億台，尤其是中國中低階智慧型手機需求大增，挹注IC設計產業營運更上一層。

根據IEK預估，去年IC設計產值料將來到4,739億元的歷史新高，今年很有可能連續第二年再創歷史新高，來到5,142億元的水位。面對消費性電子產品市場快速走向低價化，龔真樺認為，握有技術優勢且提前切入中低價消費電子產品商機的個股，未來營收動能最為看好。

IC設計為去年股價表現相對落後的電子股，不過庫存去化問題已經到尾聲，中國需求有機會刺激消費性電子銷售長紅，對IC設計這類半導體上游業者都有激勵效果，且國內以中國白牌手機晶片為主的IC設計大廠，受惠智慧型白牌機快速竄起，需求大大提升，其後續業績效應不容小覷。

圖／經濟日報提供

via udn經濟日報發燒新聞