台積16奈米試產 大單在握

圖／經濟日報提供

台積電昨（12）日宣布，完成16奈米主流製程FinFET+（鰭式場效電晶體強化版）全球首顆網通晶片及手機應用處理器試產，預定本月完成所有可靠性試驗，明年7月正式量產。

這是台積電拓展先進製程一大里程碑。業界認為，正值三星再度與台積電爭奪蘋果下世代A9處理器訂單之際，台積電16奈米FinFET+技術到位後，將進一步拉大與三星差距，對台積電而言，A9訂單「有如探囊取物」，最快明年夏天開始投產A9晶片。

台積電昨天不對單一客戶導入16奈米製程狀況置評，強調明年底前，估計將完成近60件產品設計定案（tape out），而且相較於過去所有的製程技術，16奈米製程在相同的技術開發完成階段，已達到最佳的成熟度。

台積電供應鏈透露，率先導入台積電16奈米FinFET+完成試產、且將於明年7月量產的是大陸海思半導體的網通晶片及手機應用處理器。業界人士分析，繼英特爾宣布14奈米FinFET投產後，台積電不甘示弱，率先公布明年中提供16奈米FinFET+代工服務，將晶圓代工正式推進到16奈米世代。

儘管三星積極向14奈米製程推進，但設備廠透露，三星14奈米製程試產並不順利，給台積電相當大的機會，台積電已全員上緊發條，銀彈也全數齊發，配合16奈米FinFET+進展順利，讓高通等原本釋出部分代工訂單給三星的大廠，重新思索再將訂單轉回台積電，並讓蘋果將下世代A9處理器仍以台積電為首選代工廠。

台積電強調，16奈米製程已建構完整設計生態環境，同時支援已通過矽晶驗證的各式電子設計自動化工具、數百項製程設計套件，以及超過100件的矽智財，相信明年7月導入量產後，成為台積電另一股新的成長動力。

via udn經濟日報發燒新聞