2014年9月29日 星期一

勝華關廠瘦身 董座:三年挺過寒冬


勝華(2384)董事長黃顯雄昨(29)日表示,因應公司現金水位偏低,當務之急除再啟動精實瘦身計畫,還將聘請專業會計事務所協助度過危機。他估計,勝華約需花三年時間,才能挺過這次較長的寒冬。


勝華上周傳出遭銀行抽銀根,黃顯雄昨天首度出面說明因應對策。勝華日前股價連跌三根停板,昨天以跌停開出之後,迅速打開,盤中股價一度翻紅,尾盤小跌0.1元,成交量逾16萬張,居台股之冠,收7.04元。


市場傳出,勝華股價止跌,主要是因融券回補爆量,帶動股急拉打開跌停,截至截稿前,尚無法得知勝華融資與融券變化。


勝華公告,昨日接獲通知,原監察人美國羅格斯大學教授李正福,因轉讓持股超過選任時二分之一,視同當然解任。這是勝華今年9月來,第三名獨立董事及監察人去職,顯示董監事對勝華財務仍有疑慮。


黃顯雄表示,勝華啟動的精實瘦身計畫,在台灣部份,繼9月15日關掉楊梅的一座TFT-LCD廠之後,今日將再關閉中工廠。至於海外的四座工廠,目前考量越南廠因屬成本的後段廠,暫不關閉,大陸的蘇州聯建、東莞萬士達、及東莞松山湖三座工廠,將視情況出售。


黃顯雄指出,勝華關廠、賣廠的計畫有多項組合方案,也不排除若海外廠全數出售,可再啟動台灣廠的產能。目標是未來每個月可再節省10億元營運成本。


他說,勝華已積極尋求專業會計事務所的協助,進行全面財務規劃作業,希望經由引進專業人員的輔導,協助勝華渡過這次的危機。







via udn經濟日報發燒新聞

宏達電尬蘋果 Q4火力全開












宏達電下季新產品攻勢不斷。圖為宏達電執行長周永明(右)與美國總經理麥肯錫。

本報系資料庫


不畏iPhone 6熱銷,宏達電下季新產品攻勢不斷,除了10月8日的新機發表會傳出可能發表自拍手機「HTC Eye」之外,科技網站傳出,「HTC One M8」的高階版本「M8 Life」將接續在11月推出,挹注下季營運。

宏達電昨日不願回應市場謠言與臆測,也不願透露10月8日將發表什麼新產品。公司方面三緘其口,也讓市場進入猜謎大賽,外界預期,宏達電10月8日發表會除了發表自拍機HTC Eye之外,也將推出極限運動相機RE Camera。


分析師表示,第4季受到iPhone 6及iPhone 6 Plus推出影響,非蘋陣營衝擊大,宏達電此時若推出相機或平板電腦等非手機產品,可望避開與iPhone的正面衝突,有助下季營收表現。












圖/經濟日報提供



根據宏達電在YouTube上傳的影片內容顯示,RE Camera這款運動相機可以在水中進行拍攝,也能拍攝慢動作影像。外傳為具備管狀(tube)外型的小型相機,並可支援Android及iOS的行動裝置,並直接與智慧手機連結使用,配置1,600萬畫素的廣角鏡頭,也搭載WiFi及藍牙通訊模組。


近來又有科技網站透露,採用5.5吋2K等級螢幕的M8 Life也將在11月現身。


據傳這款代號為M8 Life的新機升級為5.5吋2K螢幕,除了搭載高通處理器,仍維持金屬機殼。


宏達電下季新產品攻勢不斷。圖為宏達電執行長周永明(右)與美國總經理麥肯錫。 / 本報系資料庫圖/經濟日報提供 /







via udn經濟日報發燒新聞

三武器到位 台積將大展身手


台積電卡位物聯網、穿戴式裝置及智慧家庭等熱門應用,已陸續完成系統級封裝(SiP)、超低耗能製程,以及多項微機電元件整合等三大關鍵技術,預料明年即可大展身手。


台積電內部預估,至2020年時,全球物聯網相關市場商機可達1.9兆美元(約新台幣57兆元),是半導體業未來重要的成長動能之一,伴隨物聯網普及,相關行動上網流量、App下載及個人雲端等也會同步成長。


台積電董事長張忠謀先前指出,半導體業者要搶食聯網商機,必須具備系統級封裝(SiP)、超低耗及整合多項微機電元件等技術與策略布局。台積電已由共同執行長魏哲家擔任卡位物聯網技術的主要召集人,發展這些關鍵技術。


魏哲家說,台積電去年在全球晶圓代工產業共創下九個第一,其中有三個第一讓台積電在搶攻物聯網及穿戴式裝置站上絕佳的戰略位置,包括領先全球率先完成55奈米嵌入式快閃記憶體、率先完成全球首顆整合影像感測器和微機電元件單晶片等。


台積電預定,明年還將推出可以整合多顆晶片的整合型扇形封裝(InFO)等技術,與目前高階整合三維積體電路(3D IC)的CoWoS相呼應,滿足物聯網及穿戴式裝置相關應用晶片必須輕薄短小又省電的需求。


台積電因應這些晶片對8吋晶圓廠的需求不斷擴增,除透過世界併購南科勝普8吋廠之外,也著手上海松江廠擴產計畫,預計月產能將由目前的9萬片至10萬片。







via udn經濟日報發燒新聞

台積物聯網新技術 八廠採用












台積電董事長張忠謀。

本報系資料庫


台積電卡位物聯網及穿戴式裝置再出招,昨(29)日宣布領先業界,推出超低耗電技術平台,並獲安謀(ARM)等至少八家技術大同盟成員力挺。台積電進軍物聯網已突破最關鍵的技術瓶頸。

台積電總經理暨共同執行長劉德音表示,台積電超低耗電製程能降低操作電壓達20%至30%,以減少動態與靜態功耗,並且大幅延長物聯網及穿戴式產品所使用的輕薄短小電池壽命,估計可比傳統製程延長電池壽命二至十倍。


台積電表示,這次推出的先進超低耗電製程組合,除涵蓋0.18微米極低漏電製程(0.18eLL)、90奈米超低漏電製程(90uLL)及16奈米FinFET製程,更擴展至全新的55奈米超低耗電製程(55 LP)、40奈米超低耗電製程(40 ULP)及28奈米超低耗電製程(28ULP)。


台積電預估,明年與客戶在55奈米超低耗電製程、40奈米超低耗電製程,以及28奈米超低耗電製程,已初步達成數項設計合作案,預定2015年試產。


劉德表示,台積電超低耗能製程技術,也將透過開放創新平台(OIP),提供客戶完備的矽智財元件資料庫,提升客戶產品設計的成功率,並加速產品上市腳步。












圖/經濟日報提供



台積電透露,這次推出的領先技術,已獲得安謀、益華、劍橋、富士通、芯科實驗室、瑞昱及新思等重量級半導體廠力挺採用,正導入製程,預定明年陸續上市。


例如劍橋半導體即利用40奈米ULP技術,開發下世代藍牙智慧裝置;瑞昱也導入開發藍芽智慧晶片,應用於包括智慧手表、運動腕帶、智慧家庭自動化、遙控器、照明、室內定位及無線充電裝置。


台積電強調,透過此技術平台,提供多項製程技術,可大幅提升功耗優勢以支援物聯網及穿戴式產品,滿足市場多樣化產品應用需求,加速客戶產品上市時間。


由於未來物聯網及穿戴式裝置,訴求超低耗能及無線聯結,台積特別針對0.18微米至40奈米的超低耗電製程,具備射頻(RF)及嵌入式快閃記憶體(eMMC)功能,能進行系統級整合,縮小尺寸外觀,並藉由無線傳輸技術串連物物相聯。


台積電董事長張忠謀。 / 本報系資料庫圖/經濟日報提供 /







via udn經濟日報發燒新聞

泰碩薄創意 吸引蘋果


連接器起家的泰碩(3338)正在緊鑼密鼓進行「逃離PC」作戰計畫,董事長余清松表示,本月已拿下中國大陸行動支付拉卡拉第一張訂單,預計10月15日前出貨完畢。泰碩積極開發應用在手機的薄形熱管技術,也獲得蘋果的注意,本周工程人員將親赴美國說明。












圖/經濟日報提供



余清松強調,台灣連接器產業面臨代工市場的萎縮,以及大陸連接器廠競爭,一定要轉型。泰碩在行動支付、手機散熱管、新一代背光模組等都已開始結小果,明年可望修成正果,包括領先同業開發出最薄0.4mm的薄型熱管,已送樣多家手機廠,明年業績會有較顯著成長,以下是專訪紀要:


技術門檻高 拿到首張訂單


問:泰碩連接器比重已下降到40%,轉型之路是如何進行?


答:泰碩在上市前就擬定「逃離PC」的作戰計畫,PC相關的產品都在逐漸切割,今年應該是最辛苦的一年,但最近轉型之路傳出佳音,拿到大陸拉卡拉公司行動支付卡拉的第一張訂單。


拉卡拉集團是大陸第一批獲得中國人民銀行頒發「支付業務許可證」的第三方支付企業,是大陸最大的便民金融服務平台,目前已有逾5,000萬用戶,單月交易金額近千億元。


拉卡拉強調的是網構安全付費機制,「支付只要刷一下」,採用最新藍牙4.0技術,只要有銀聯標誌的金融IC卡、磁條卡都可應用。大陸金融卡從2013年開始轉換成IC晶片卡,預計2015年全面改換完成,將引爆新一波換卡新商機。


泰碩是拉卡拉的單一供應廠商,第一張訂單在10月15日前出貨完畢,未來市場發展機會很大。各界看好互聯網趨勢,行動支付安全性也受到重視,拉卡拉也希望泰碩著手開發NFC刷卡機。


問:泰碩開發出應用在手機散熱的熱導管,今年底前是否有機會出貨?手機廠未來採用的可能性多高?


答:未來消費性產品的趨勢是輕薄短小,能讓手機變更薄、取代石墨的熱管能做到什麼程度,受到很多客戶關心,目前手機晶片廠已在進行測試,泰碩的效能是最佳,但何時能導入手機,要看手機廠的決策。


由於薄型熱超導管技術門檻相對較高,消費電子產品在效能提高的要求及薄型化趨勢下,紛紛採用無風扇散熱設計,預期薄型管技術將成為主導電子產品的關鍵技術。泰碩的技術也引起蘋果注意,獲得蘋果邀請前往美國進行技術討論,顯示出泰碩在此技術的領先地位。


多角化布局 明年開花結果


問:過去泰碩曾與日本公司有些計劃,目前進展如何?


答:都按照計畫進行,只是時程有些拖延,但近期與日系客戶以製造代工模式合作導入LED背光連接器應用,已出現一線曙光,此應用在LED電視與新一代LED照明設備,是革命性的產品,泰碩已獲得一家日本電視和二家大陸電視廠的採用。


另一個領域是鋁鎂合金沖壓產品,泰碩與日本神鋼商社、笠谷,在大陸蘇州合資設立生產工廠,生產重量只有鎂鋁合金一半的鎂鋰合金沖壓件,這件合資案對泰碩最大的意義在於產品進行多角化開發,初期是以高階筆電機殼為主,預計10月開始供應日系廠NEC13吋高階筆電,主要供應A、D二件,目前還包括日系及兩岸品牌廠正在接洽。


問:今年營運表現及明年的展望?


答:泰碩的基本盤連接器和散熱均熱片都不錯,目前較幸運的是,雖然新產品在上半年的進展緩慢,但自8月以來,不少個案子進入量產開花結果,目前看起來第3季業績應該與第2季持平,第4季的利多因素是新產品陸續加入;但利空方面有PC產業似乎沒有太樂觀,因此泰碩全力攻新產品。


預期今年營收會小幅成長,但獲利呈大幅成長,去年泰碩每股純益2.34元,今年應該有20%的成長。今年在新產品陸續開花結果後,泰碩明年的財務應該可以較大膽的預估,但由於將進行擴產,因此未來也有募資以增加資本支出的計畫。


零組件廠的出路就是要抓住市場主流,開發關鍵零組件。


圖/經濟日報提供 /







via udn經濟日報發燒新聞

台積Q4營收 再攻新高











台積電董事長張忠謀。

圖/經濟日報提供

蘋果新款iPhone 6及Plus手機銷售超乎預期,為台積電(2330)下季營運注入強勁動能,台積電內部預估,第4季營收持續改寫新高;本月營收受惠於蘋果A8處理器大量交貨,將衝破700億元大關。

台積電共同執行長之一的魏哲家,日前出席台積電為參與高雄氣爆協力廠商及災民舉辦的感恩及祝福會時強調,台積電目前接單情況非常好,而且未來在物聯網的商機,也已準備就緒。


台積電目前為蘋果代工新一代處理器A8正式大量交貨,這顆處理器正是iPhone 6及iPhone 6 Plus的核心處理器,而且台積電以20奈米獨吃所有A8處理器代工大單,法人預估,台積電9月合併營收將正式跨越700億元,創下新高,甚至超過718億元,讓台積電本季合併可輕鬆跨越2,060億元低標門檻。


台積電內部預估,第4季出貨給蘋果的A8處理器更將創下高峰,讓台積電20奈米第4季營收占比即可達到20%,全年營收占比約10%,加上蘋果相關供應鏈晶片出貨同步拉高,讓台積電下季營運持續成長,續創新高。


法人預估,20奈米明年仍是台積電營收主力,預估全年營收占比將再拉升,占20%之高。


至於法人關切16奈米進展,雖然稍早台積電董事長張忠謀坦承,明年市占會略輸給競爭對手三星,但台積電目前與主力客戶合作開發的16奈米FinFET(鰭式場效電晶體)及強化版16奈米FinFET+,預估到明年為止,共有50項產品陸續完成產品設計定案(tape out),隨16奈米製程有機會提前導入量產,台積電有信心在2016年重新奪回領先,且快速拉大與三星的差距。


外資近期對台積電賣超已減輕,甚至逐步偏多,上周五(26)日收盤價121元,下跌1元;台積電美國存託憑證(ADR)則以20.14美元作收,小漲0.15%。












圖/經濟日報提供



台積電董事長張忠謀。 / 圖/經濟日報提供圖/經濟日報提供 /







via udn經濟日報發燒新聞

陸廠崛起 富智康受寵


大陸品牌手機廠市占日漸提高,外電報導指出,三星除了痛失龍頭寶座,市占排名還持續下滑;至於小米、華為的供應鏈夥伴富智康則備受外資看好。


除富智康以外,英業達(2356)旗下的英華達也是小米主要的代工夥伴,另外,聯發科更是供應大陸品牌手機晶片的指標廠。


隨著大陸品牌廠持續提高全球市占,有助包括富智康母集團鴻海、台積電、英業達、友達、聯發科、大立光、閎暉、群創、介面、F-TPK等手機供應鏈營運。


身為全球手機廠龍頭,三星在大陸原也居龍頭地位,但外電報導指出,金融投資界人士透露,小米、聯想、華為8月已成功超越三星,硬是把三星擠到第四名。三星第2季原落後小米,讓出大陸手機龍頭寶座,顯然第3季的市占持續面臨衰退。


另一方面,為大陸手機廠代工的富智康則受到外資青睞。外資法人認為,富智康為小米的主要金屬機殼供應商及代工夥伴,小米成長動能強勁,可帶動富智康成長。小米計畫今年出貨6,000萬支智慧手機,遠高於前一年度的1,900萬支。加上小米4採用金屬機殼,可提高富智康收益,估計小米約占富智康營收的12到14%,但貢獻高達40%利潤。







via udn經濟日報發燒新聞