台積電：半導體 面臨三大課題

SEMICON Taiwan國際半導體展昨天展前記者會，漢微科董事長許金榮（左起）、K&S楔焊產品副總裁張贊彬、ASML行銷協理鄭國偉、應材副總裁余定陸、台積電行動通訊處長尉濟時、華亞科技總經理梅國勳、日月光營運長吳田玉出席研討。 記者陳瑞源／攝影

隨著行動裝置、穿戴式、物聯網產品發展，未來半導體產業成長可期，晶圓代工龍頭廠台積電行動暨運算業務開發處資深處長尉濟時昨（2）日表示，未來全球半導體技術發展將會聚焦於超低功耗、感測器及封裝技術等三大課題。

日月光執行長吳田玉則認為，成長、毛利及有效整併將會是半導體業者將面臨的三大經營面的課題。

第19屆全球半導體盛會SEMICON Taiwan 2014於今（3）日在南港展覽館展開，將有超過600家展商、共1,410個攤位，規模較去年成長10%；昨日召開展前記者會，包括台積電、日月光、漢微科、艾斯摩爾（ASML）、應材等重量級半導體業者都派代表與會。

針對下一階段全球半導體產業的發展，尉濟時認為，各業者將會聚焦於超低功耗、感測器及封裝技術等三大課題；吳田玉則認為，就業者的經營面而言，如何在產業發展趨勢中持續成長、維持毛利率及透過整併提升營運效率將會是半導體業者將面臨的三大課題。

尉濟時分析，行動裝置、穿戴式裝置、物聯網裝置為半導體產業未來的成長重心，產品體積走向輕薄微小化為必然趨勢，但產品運算需求卻逐步提高，電池續航力需求將是一大關鍵，如何透過製程技術的演進將產品做到超低功耗，將是半導體產業一大課題。

感測器（sensor）產品開發也是半導體業將面臨的一大課題，尉濟時解釋，感測器是收集周遭情境資料的媒介，牽動著電子產品要如何去跟人做互動。他舉例，蘋果的Siri就是透過感測器開發的全新系統，未來肯定會有更多不同的感測器需求。

尉濟時也認為高階封測將會是未來半導體產業重要的一環，他解釋，整體終端產品走向多樣化發展，功能已不比以往走標準化的模式，業者會透過技術製造的創新來支應各種需求。

圖／經濟日報提供

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via udn經濟日報發燒新聞